羟基丁腈增韧环氧树脂粘合剂

• 化学性质 甲为淡黄色粘稠液体。
• 使用温度 常温～100℃。 性能特点 耐油，有良好的介电性能和韧性。 主要用途 电子工业用作粘合剂、灌封材料等。

电子工业

配胶 甲：乙：丙：丁=100：20：4：2。 涂胶 材料用20～40目金刚砂喷砂，用汽油、丙酮清洗后进行干燥，再预热至60℃涂胶，胶层厚度为1mm左右。 固化 接触压力，80℃时5～24h。