化学合成；以1-甲基-1H-吲哚-5-氯为起始物料经氨解反应制备；或以1-甲基-1H-吲哚-5-硝基为起始物料经加氢还原（雷尼镍为催化剂）制备；或以5-硝基吲哚为起始物料经与碘甲烷反应制备1-甲基-1H-吲哚-5-硝基后再经硝基还原制得。
化学合成
合成路线 1（1. 合成：102308-97-4）
- 步骤：将10％Pd / C（0.18g / g起始材料）加入到溶解在THF中的原料溶液（54mL / g原料）中；密封反应烧瓶并使用真空除去空气；将充满氢气的气球连接到烧瓶上；将反应在室温下搅拌24小时至48小时或直至通过TLC观察到起始材料的消失；将反应物通过硅藻土过滤；将滤液旋转蒸发，得到棕色固体。
- 条件：With palladium 10% on activated carbon; hydrogen In tetrahydrofuran at 20℃。
- 收率：100%。
- 表征数据：1H NMR（DMSO）：δ7.15-7.05（m，2H），6.71（dd，J 3.0,0.9Hz，1H），6.57（dd，J 8.5,2.1Hz，1H），6.12（dd，J 3.0,0.9Hz，1H），3.67（s，3H）；13CNMR（DMSO）：δ141.30,131.12,129.49,129.44,129.41,112.31,110.11,104.21,99.13,32.86。
- 参考文献：[1] European Journal of Medicinal Chemistry, 2018, vol. 157, p. 1202 - 1213；[2] Bioorganic and Medicinal Chemistry, 2005, vol. 13, # 10, p. 3531 - 3541；[3] New Journal of Chemistry, 2015, vol. 39, # 7, p. 5360 - 5365；[4] Patent: CN104163815, 2017, B. Location in patent: Paragraph 0065; 0066; 0068；[5] Patent: CN107163029, 2017, A. Location in patent: Paragraph 0049; 0053; 0054; 0055; 0056; 0057; 0058；[6] Bioorganic and Medicinal Chemistry Letters, 2009, vol. 19, # 5, p. 1461 - 1464；[7] Catalysis Communications, 2016, vol. 84, p. 25 - 29；[8] Patent: WO2009/42907, 2009, A1. Location in patent: Page/Page column 36-37；[9] Synthetic Communications, 1998, vol. 28, # 1, p. 147 - 157；[10] Canadian Journal of Chemistry, 2003, vol. 81, # 10, p. 1108 - 1118；[11] Patent: WO2006/123145, 2006, A1. Location in patent: Page/Page column 48-49；[12] Journal of Medicinal Chemistry, 1993, vol. 36, # 8, p. 1104 - 1107；[13] Organic Letters, 2004, vol. 6, # 17, p. 2897 - 2900；[14] Archiv der Pharmazie, 2005, vol. 338, # 2-3, p. 67 - 73；[15] Journal of the American Chemical Society, 2005, vol. 127, # 22, p. 8050 - 8057；[16] Journal of Medicinal Chemistry, 2007, vol. 50, # 22, p. 5509 - 5513；[17] Patent: WO2006/40520, 2006, A1. Location in patent: Page/Page column 125-126；[18] Patent: US2011/190299, 2011, A1. Location in patent: Page/Page column 22-23；[19] Synthetic Communications, 2013, vol. 43, # 4, p. 498 - 504；[20] Patent: CN106349241, 2017, A. Location in patent: Paragraph 0571; 0572; 0573; 0574。
