具有感光性能的PI/SiO₂杂化材料有更佳的热稳定性、尺寸稳定性、机械性能和低的热膨胀系数，应用于微电子、半导体器械件。
微电子; 半导体器械件
- 步骤1: 将3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二苯甲烷(MMDA)溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮中，室温搅拌30min至完全溶解；
- 步骤2: 加入等mol的二苯酮3,3',4,4'-四酸二酐(BTDA)，继续搅拌反应16h，制得聚酰胺酸(PAA)的NMP溶液；
- 步骤3: 室温下进行化学亚胺化，加入乙酸酐和三乙胺作为脱水剂，反应24h后，在去离子水中析出、洗涤、抽滤、烘干得到PI；
- 步骤4: 将PI溶于NMP中，制成10wt%的溶液，加入一定量的正硅酸乙酯(TEOS)和乙酸溶液，连续搅拌6h成均相溶液。
