9050-06-0 聚乙烯醇肉桂酸酯

WGK Germany:3，TSCA listed，存储类别:11 - 可燃固体

聚合物聚乙烯醇肉桂酸酯可用环己酮、乙酸甲基乙二醇乙醚等溶剂制成膜，曝光后，可用乙酸甲基乙二醇乙醚、乙基甲基丙酮、三氯乙烯等溶剂进行显影，聚合物可用甲苯显影；可用于光致抗腐蚀剂，电子工业中的制板用光刻材料，是我国电子工业制造集成电路和半导体器件不可缺少的产品。

印刷电路、铭牌、化学腐蚀、照相凹版、胶版、电子工业制版

HMPA法

• 步骤: 将聚乙烯醇溶于非质子性极性溶剂（如六甲基磷胺）中，再加入肉桂酸氯化物进行均相反应。
• 特点: 是一种好方法，但溶剂价格贵且有毒。

乙烯基氧乙基肉桂酸酯阳离子聚合

• 步骤: 利用乙烯基醚的选择性聚合制得。
• 特点: 与HMPA法相比，玻璃转变点低，光反应性和对基材的粘附性好，可制得纯品，适用于高密度集成电路用的光致抗蚀剂。